國家標準GB150對封頭形狀和必要板厚的關系
|
封頭的斷面形狀 |
封頭中央部的曲率 |
設計上必要的封頭板厚 |
筒體的板厚為20mm時的封頭設計板厚 |
|
半球形（HH) |
R=D×0.5 |
筒體板的板厚的 1/2 |
10mm |
|
2:1 楕圓形（EH) |
R=D×0.9（近似値） |
和筒體板的板厚相同 |
20mm |
|
10％ 碟 型 封頭（DHB) |
R=D |
筒體板的板厚×1.54 |
31mm |
|
平 蓋（平板） |
R= 無限大 |
筒體板的板厚的8倍 |
160mm |
封頭形狀的要求：
JB/T4746 封頭標準規(guī)定：
● 封頭必須用全樣板檢查形狀。
● 形狀公差：外凸不大于1.25%Di，內凹不大于0.625%Di。
● 過渡段內半徑不得小于圖樣規(guī)定值。 ● 球面體：曲率大小影響封頭厚度
● 過渡段：降低球面與筒體連接的峰值應力
● 直邊：避免過渡段峰值應力與筒體組對的焊接應力疊加
封頭形狀的要求：
|
分類 |
加工方法 |
封頭的加工范圍 |
|
冷加工 |
冷沖壓 |
厚度：2 ～ 24mm；直徑： Φ 108 ～ Φ 3200mm |
|
冷旋壓 |
厚度： ～ 24mm；直徑： Φ 750 ～ Φ 8800mm |
|
|
分瓣工法 |
厚度： ～ 32mm； |
|
|
膨脹工法 |
封頭計劃實施中 |
|
|
熱加工 |
熱沖壓 |
厚度： ～ 250mm；直徑： ～ Φ 3200mm |
|
熱旋壓 |
厚度： ～ 80mm；直徑： Φ 1700 ～ Φ 4200mm |
封頭形狀的要求：
|
冷加工的特點 |
熱加工的特點 |
|
1. 未經加熱，不會發(fā)生材質劣化，特別適合不銹鋼封頭加工。 |
因加熱，會發(fā)生材質劣化，導致不銹鋼封頭耐腐蝕性下降，不適合不銹鋼封頭加工。 |
|
2. 未經加熱，不會產生冷卻收縮導致的尺寸變化，形狀規(guī)整，尺寸精確且一致性好 |
加熱成形，導致模具受熱膨脹和封頭冷卻收縮，尺寸難以控制且一致性差。 |
|
3. 未經加熱，封頭成形后表面維持原有材料的光潔表面，外觀漂亮。 |
因加熱，封頭成形后的表面氧化皮嚴重，且難以去除。 |
